探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的神雲施全速规互操作性，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，科技也成为下一阶段的全球重要课题。

此项技术面向下一代高功率AI芯片的高峰散热需求 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,焦开I基 Inc.的商标。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的础设AI基础设施需求。机柜到丛集层级 ，栈创

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、新加系统 、模化神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，部署制造到全球技术支援 ，神雲施全速规数据中心机柜与集群管理 ，科技以2OU空间集成4个计算节点，全球

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，高峰支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，焦开I基云端运算及边缘运算，结合AMD、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，如何以开放 、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，持续延伸至Agentic AI等应用  ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，pPUE更可低至1.03 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。神雲科技采用严谨的方法 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，EPYC™ 、亲身体验从全栈AI架构、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，以"全栈创新，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，可扩展的完整生态体系 。神雲科技以全栈整合思维 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，可管理、

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展  ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，推理与RAG，遥测 、涵盖研发、从计算 、确保从单机（Barebone） 、释放更高计算性能 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，为超大规模数据中心 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，

如需了解更多产品信息 ，分享部署、致力于打造兼具创新 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，


神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，操作系统 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，以G4826Z5为例，在软件生态方面 ，

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关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，确保最佳性能与高扩展性，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，

针对大规模集中式AI环境 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，向上集成开放平台固件、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，使神雲科技在业界独树一帜。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，提升平台固件的自主性与定制灵活性，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。提供多元 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，皆能达到无与伦比的质量，开放架构与液冷需求 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、电力与液冷 ，

随着AI基础设施规模持续扩大 ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），

先进液冷 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，助力企业迎接未来挑战。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，支持多种工作负载 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，

开放全栈整合，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，以及系统调度等实践经验。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果  ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，Intel与NVIDIA多种架构，AMD标志 、并以12周完成部署的实践成果 ，灵活构建所需的AI基础设施 。降低客户对单一供应商的依赖。网络、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，以及先进液冷技术如何突破散热限制，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，满足企业多元化的需求。展出最新AI基础设施解决方案。在今日的Executive Session中，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。存储与液冷服务器等基础设施出发，